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CNC 정밀 기계가공 예방책과 특징

September 9, 2022

1、Each 프로그램은 엄밀하게 도구가 기계화하기 전에 프로그램과 일치하는지 확인하여야 합니다.
2、When이 도구를 로딩하고, 도구와 선택 헤드의 길이가 적당하다는 것을 확인합니다.
3、Do는 칼을 날리는 것 또는 느슨한 제조 공정에 있는 제품을 날리는 것 피하기 위한 기계 조작 동안 문을 열지 않습니다.

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4、If 도구가 기계가공, 운영자 동안 발견되고 비상 정지 버튼 또는 리셋 버튼 버튼을 누르거나 제로에 대한 공급속도에서 설정하는 것과 같은, 바로 멈추어야만 합니다.
5. 똑같은 제조 공정에 있는 제품에서, 제조 공정에 있는 제품의 동일 면적은 도구가 연결될 때 CNC 복합 공작 기계 연산규칙의 정확도를 보증한다고 우겨야 합니다.
6. 만약 당신이 기계가공 동안 또한 많은 기계가공 수익을 발견하면, 당신이 X, Y와 Z 가치를 깨끗이 하기 위해 단일 소편 또는 중단을 사용하고 손으로 정처없이 돌아다니고 그렇게 하기 위해 뒤로 흔들려야 합니다. 그것이 자체로 운영되게 하기 위한 제로 ".
7、During 운영, 운영자가 기계를 남기거나 정기적으로 기계의 실행 상태를 점검하지 않아야 합니다. 만약 당신이 중앙에 떠날 필요가 있다면, 당신이 체크하기 위해 해당 인사를 인명하여야 합니다.
CNC 정밀 기계가공.
8、Before는 칼 용사를 밝힙니다, 기계가 알루미늄 광재를 흡수 오일에서 막기 위해 알루미늄 광재가 다 제거되어야 합니다.
최대한 많이 에어 블로잉, 빛 나이프로 9、Rough 기계가공은 석유의 용사에 프로그래밍합니다.
10、After 제조 공정에 있는 제품이 기계에서 벗어나고, 그것이 제시간에 세정되고 매끄럽게 되어야 합니다.
11、At 이동, 운영자의 마지막이 후속 공정이 정상적으로 실행될 수 있다는 것을 보증하기 위해 적시이고 정확한 이양이어야 합니다.

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닫히는 12、Before는 기계가 하락하고, 공구 매거진이 원 포지션, 중앙 위치에 있는 XYZ 주축 정지에서 있다는 것을 확인하고, 그리고 나서 기계 조작 패널에 권력과 주요 권력을 끕니다.
뇌우, 권력의 13、In 건은 바로 꺼지고 일하는 것을 멈추어야만 합니다.
정밀 부분 기계 가공 방법은 제거되거나 추가된 표피재의 양의 극단적으로 상세 제어를 특징으로 합니다. 그러나, 정밀 부분 처리의 정밀을 획득하기 위해, 그것은 여전히 정밀 처리 장비와 정확한 구속 시스템에 의존하고, 매우 정확한 마스크에 의해 중재됩니다.
예를 들면, 초대규모 집적 회로 플레이트 제조를 위해, 마스크 (리소그래피를 보세요) 위의 광반응성 액체는, 광반응성 액체의 원자가 전자 충돌에 의해 직접적으로 중합시키 (또는 분해되도록), 전자빔에 의해 노출되고 그리고 나서 중합되거나 비중합 부분이 마스크를 형성하기 위해 개발자로 용해됩니다. 전자 빔 노광 플레이트 제조는 테이블이 ±0.01μm의 정확도를 배치하면서 매우 정확한 처리 장비를 요구합니다.
잘리는 매우 정확한 부분
매우 정확한 전환, 거울면 연마 가공과 연마가 주로 있습니다. 마이크로-턴링은 훌륭하게 닦은 단결정 다이아몬드 터닝 공구와 매우 정확한 선반에서 실행됩니다. 절단 두께는 약 1 마이크론 일 뿐입니다. 그것은고 정밀도와 출현으로 둥근, 비구면과 비제일철 재료을 반영하는 평판 거울을 기계화해서 일반적으로 사용됩니다. 성분. 예를 들면, 핵융합 장치를 기계화해서 사용된 800 밀리미터의 지름과 비구면 렌즈는 0.1μm의 최대 정밀도와 0.05μm의 출현 거칠기를 가지고 있습니다.
매우 정확한 일부의 특수 가공

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매우 정확한 일부는 나노미터 정확도에 의해 처리되고 원자 단위 (0.1-0.2 nm의 원자 격자 간격)이 표적이 될지라도, 그들이 매우 정확한 일부 가공 방법에 적합하고 특별한 정밀 부분 처리 방법 즉, 화학의 적용의 사용을 요구할 수 없습니다.
에너지, 전기 화학, 열이 또는 전기 에너지, 그렇게 그러므로 매우 정확한 기계가공을 위해 제조 공정에 있는 제품의 일정한 외부 부품 사이에 접착, 결합 또는 격자 변형을 제거하면서, 에너지가 원자간 본딩 에너지를 초과하고 . 이러한 처리는 기계 화학적 폴리싱과 이온 스퍼터링과 이온 주입, 전자 빔 노광, 레이저 빔 처리 공정, 금속 증착과 분자살 층쌓기를 포함합니다.